? ?從采集到播放，人類實(shí)現(xiàn)對(duì)聲音的再生產(chǎn)。聲音作為自然界模擬信號(hào)的一種，是信息設(shè)備功能配置不可或缺的一環(huán)。

??電子產(chǎn)品中完整的聲學(xué)系統(tǒng)包含三部分：①采集。主要由麥克風(fēng)來實(shí)現(xiàn)。②處理。由各類音頻 IC 或云端來實(shí)現(xiàn)，如ADC、DAC、音頻編碼器/解碼器等。③播放。主要 由音頻放大器（屬于音頻 IC）、揚(yáng)聲器來實(shí)現(xiàn)。其中最主要的元器件分別是麥克風(fēng)、揚(yáng)聲器與音頻 IC。?

??揚(yáng)聲器市場(chǎng)規(guī)模最大（約 91 億美金），音頻 IC 其次（約 34 億美金）， 麥克風(fēng)市場(chǎng)最?。s 17 億美金）。根據(jù) Yole 的統(tǒng)計(jì)，2018 年整體聲學(xué)器件市場(chǎng)共約 141 億美金，其中揚(yáng)聲器市場(chǎng)占比約 65%、音頻 IC 市場(chǎng)占比約 24%、麥克風(fēng)市場(chǎng)占比約 12%。Yole 預(yù)計(jì)整體市場(chǎng)在 2024 年將 達(dá)到 208 億美金，復(fù)合增速達(dá)到 6.6%。

??智能手機(jī)則是聲學(xué)器件下游最大的應(yīng)用市場(chǎng)。由于智能手機(jī)的龐大體量， 目前是聲學(xué)器件最大的應(yīng)用市場(chǎng)。僅將麥克風(fēng)、揚(yáng)聲器與受話器、音頻編解碼器納入測(cè)算，一部低端智能手機(jī)聲學(xué)器件單機(jī)價(jià)值量約 4 美金，旗艦智能手機(jī)聲學(xué)器件單機(jī)價(jià)值量接近 10 美金。

??TWS 耳機(jī)有望成為聲學(xué)器件增長(zhǎng)的新一極。TWS 耳機(jī)不僅具備傳統(tǒng)耳 機(jī)的麥克風(fēng)和受話器，同時(shí)由于是分離式獨(dú)立運(yùn)行，還需具備較復(fù)雜藍(lán)牙與音頻處理芯片。以 Airpods Pro 為例，雙耳各搭載三個(gè)麥克風(fēng)：外向式麥克風(fēng)（波束成形麥克風(fēng)）、內(nèi)向式麥克風(fēng)和通話麥克風(fēng)（波束成形麥克風(fēng)），同時(shí)還配以 Cirrus Logic 音頻編解碼器等音頻 IC。伴隨 TWS的爆發(fā)，聲學(xué)器件行業(yè)迎來新的增長(zhǎng)點(diǎn)。

一、麥克風(fēng)：從ECM到MEMS

??麥克風(fēng)是采集聲音的關(guān)鍵器件，應(yīng)用在從消費(fèi)級(jí)到工業(yè)級(jí)各類電子設(shè)備里。麥克風(fēng)于 19 世紀(jì)末伴隨電話的發(fā)明而應(yīng)運(yùn)而生，從最初的液體麥克風(fēng)和碳粒麥克風(fēng)，到實(shí)用性更強(qiáng)的碳精電極麥克風(fēng)，早期技術(shù)迭代迅速；后來很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)，ECM（駐極體麥克風(fēng)）成為主流技術(shù)。20世紀(jì)末，隨著樓氏電子發(fā)明 MEMS 麥克風(fēng)，后者很快取代 ECM 的大部分應(yīng)用場(chǎng)景，成為使用最廣泛的麥克風(fēng)。

MEMS 與 ECM 均是電容式結(jié)構(gòu)，原理類似，只不過 MEMS 麥克風(fēng)采用了半導(dǎo)體制程的芯片結(jié)構(gòu)，由一個(gè) MEMS 芯片與一個(gè) ASIC 專用集成芯 片構(gòu)成。與 ECM 相比，MEMS 麥克風(fēng)尺寸較小、靈敏度高、信噪比高，有著良好的 RF 及 EMI 抑制功能，同時(shí)與數(shù)字信號(hào)處理電路有著較好的 適應(yīng)性。制造方面，MEMS 麥克風(fēng)可以采用全自動(dòng) SMT 封裝生產(chǎn)，效率大為提升，因此逐步替代 ECM，在消費(fèi)電子小型化浪潮下，成為行業(yè)主流。

??MEMS 麥克風(fēng)伴隨智能手機(jī)的普及而快速增長(zhǎng)，智能音箱及 TWS 耳機(jī)進(jìn)一步驅(qū)動(dòng)行業(yè)成長(zhǎng)。MEMS 麥克風(fēng)輕薄化優(yōu)勢(shì)在智能手機(jī)時(shí)代被充分發(fā)揮，市場(chǎng)規(guī)模迅速擴(kuò)大，而在智能手機(jī)之后，智能音箱成為又一麥克 風(fēng)使用大戶。智能音箱作為聲控指令中樞，麥克風(fēng)成為必備功能配件，圍繞麥克風(fēng)拾音也持續(xù)進(jìn)行著技術(shù)迭代，如身份及語音識(shí)別、噪音及風(fēng)聲排除等；因?yàn)辂溈孙L(fēng)陣列的引入，數(shù)量上也大為增加。

??蘋果 HomePod與華為 Sound X 音箱均搭載了 6 枚 MEMS 麥克風(fēng)。TWS 耳機(jī)作為重要語音控制入口，麥克風(fēng)搭載量也高于普通耳機(jī)，同時(shí)由于降噪等功能的引入，也需要麥克風(fēng)參與實(shí)現(xiàn)，如前文所述，AirpodsPro 為實(shí)現(xiàn)降噪功能，即多增加一枚外向式麥克風(fēng)以拾取環(huán)境噪聲。

??據(jù) Yole 預(yù)測(cè)，在智能音箱市場(chǎng)，MEMES 麥克風(fēng)出貨量在 2024 年預(yù)計(jì)達(dá)到 12 億只，復(fù)合增速 13%；在無線耳機(jī)市場(chǎng)，MEMS 麥克風(fēng)出貨量將達(dá)到 13 億只，復(fù)合增速 29%。整體 MEMS 麥克風(fēng)市場(chǎng)在 2005 -2022 年間保持復(fù)合增速達(dá) 11.3%，與此同時(shí) ECM 麥克風(fēng)則呈緩慢下降趨勢(shì)。

??MEMS 麥克風(fēng)市場(chǎng)參與者分為半導(dǎo)體廠商和聲學(xué)精密器件廠商。MEMS麥克風(fēng)由于導(dǎo)入半導(dǎo)體工藝，使得一些半導(dǎo)體廠商進(jìn)入市場(chǎng)，典型的有意法半導(dǎo)體和英飛凌等。其中英飛凌在 MEMS 麥克風(fēng)領(lǐng)域主要產(chǎn)品為MEMS 麥克風(fēng)芯片，較少?gòu)氖?MEMS 麥克風(fēng)的封裝和測(cè)試環(huán)節(jié)，主要作為第三方供應(yīng)商為眾多聲學(xué)精密器件廠商提供 MEMS 麥克風(fēng)芯片。

??另一重要參與者是傳統(tǒng) ECM 聲學(xué)器件廠商，如樓氏、歌爾股份、瑞聲科技等，這些傳統(tǒng)聲學(xué)廠商業(yè)務(wù)廣泛，主要產(chǎn)品除 MEMS 麥克風(fēng)成品外，還包括其他聲學(xué)器件、光學(xué)器件、精密設(shè)備等未采用 MEMS 技術(shù)的產(chǎn)品。根據(jù) IHS Markit 的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2017 年全球 MEMS 麥克風(fēng)出貨量排名前五的廠商分別為樓氏、歌爾股份、瑞聲科技、意法半導(dǎo)體、敏芯股份，前五名中已經(jīng)有兩名中國(guó)企業(yè)，其中歌爾已經(jīng)位居第二。在MEMS 麥克風(fēng)器件領(lǐng)域中國(guó)企業(yè)已經(jīng)占據(jù)較高的市場(chǎng)份額。